設備用途：

　　廣泛用于手機玻璃、光學玻璃晶片、LED藍寶石襯底、陶瓷板、活塞環、閥片、釹鐵硼、鐵氧體、鈮酸體、鈮酸鋰、鉭酸鋰、PTC熱敏電阻、光盤基片、陶瓷密封環、硬質合金、密封環、鎢鋼片等各種材料的雙面研磨拋光。

　　設備原理：

　　本系列研磨機為精密磨削設備,上、下研磨盤作相反方向轉動，工件在載體內作既公轉雙自轉的游星運動，磨削阻力小不損傷工件,而且兩面磨削均勻,生產效率高。

　　設備特點：

　　1.采用日本SMC氣動元件，分段精密加壓控制，適合粗磨、中磨、精磨、精拋等工藝要求。

　　2.系列研磨機采用四段壓力,即輕壓、中壓、重壓、修研的運行過程。

　　3.采用日本NSK主軸軸承、確保機器的精密性及耐用性。

　　4.上磨盤快升、快降、緩升、緩降集中于一個手柄，操作更方便。

　　5.獨特的安全鎖緊機構,防止意外斷氣、斷電而“掉盤”傷人的意外發生。

　　6.平面度公差可控制在0.001mm范圍內。

　　7.齒圈及擋水盤半動升降系統,既方便取放工件及嚙合齒輪，又滿足改變游輪嚙合高低位置的要求。

　　8.整機的運行采用獨立電機拖動,使上盤、下盤、中心輪、速度達到最佳配比，游輪實現正轉、反轉、滿足修盤工藝需求。

備注:可根據工件大小定制各種大小型號機器。

YM-2M4130D數控多面拋光機適用于鋁合金、不銹鋼等金屬材料中框及玻璃等非金屬材料棱邊的多面成型拋光。

該設備主要用于2.5D及3D手機蓋板玻璃的掃磨拋光。包括床身、公轉盤、工件盤、立柱、拋光盤、自動供液、自動氣液分離等多種功能模塊。該套設備增加了工件盤的公轉運動和伺服絲桿驅動拋光盤升降運動，提高了生產效率，延長了耗材使用壽命，提升了工件良率。

本機主要用于硅片、砷化鎵片、陶瓷片、石英晶體及其它半導體材料的雙面高精度研磨或拋光，也適用于其它金屬、非金屬、光學玻璃、藍寶石等硬、脆、薄材料的雙面高精度研磨或拋光。

廣泛用于LED藍寶石襯底、光學晶體材料、五金零件、模具、導光板、閥片、液壓密封件、不銹鋼等各種村料的單面研磨。

該機主要適用于超高精密零部件的雙面研磨拋光，光學晶體材料、硅片、砷化鎵片、刀片、金屬件、石英及其他硬脆材料等高平面度、高平行度要求的雙面高精度研磨拋光。